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麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
2020国际电子电路（深圳）展览会12月2-4日盛大举行 观众预登记正在开放！
2020国际电子电路（深圳）展览会将于2020年12月2-4日在深圳会展中心（福田）盛大举行。今年展会在受到疫情挑战的困难情况下，仍得到广大厂商积极的参展支持，展览面积将达到52,500平方米，近2, ...查看更多
5个延长烙铁头寿命的习惯
维护不当的烙铁头由于缺乏护理会增加生产成本。与烙铁头故障相关的更换成本，以及对产品出厂质量水平的影响，是与烙铁头管理方法不当相关的两大成本。烙铁头维护不当会导致无效的热传递，这意味着很难确保形成可靠的 ...查看更多
专题采访：12月2-4日，相约国际电子电路（深圳）展览会
每年12月初举办的国际电子电路（深圳）展览会都是行业内总结当年、展望来年的年终盛会，令人期待！今年更是如此，新冠疫情影响下的行业，有着更多的不确定因素，危机下也蕴含着更多商机， ...查看更多
科翔股份：PCB产品种类业内领先，加码高端扩宽护城河
11月5日，科翔股份(300903.SZ)正式在创业板挂牌上市。资料显示，公司为一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领 ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
